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东莞市锐毅电子有限公司
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产品信息
- 中文名称：
- 键合金丝
- 英文名称：
- bonding gold wire
- 其他名称：
- 球焊金丝
- 定义：
- 用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电*进行球焊的金丝。
- 应用学科：
- 材料科学技术（学科）；金属材料（二级学科）；有色金属材料（三级学科）；贵金属及其合金（四级学科）
集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于*键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，*再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷*成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。